<progress id="dzhvl"></progress>

    <sub id="dzhvl"></sub>

        <progress id="dzhvl"><menuitem id="dzhvl"></menuitem></progress>

          <big id="dzhvl"><thead id="dzhvl"><cite id="dzhvl"></cite></thead></big>

            5G高頻時代下,電子設備怎么粘?德莎推出高性能PET雙面膠帶

            作者: 來源: 德莎 查看評論 2020/4/9 10:12:41

            image.png

            (德莎供圖)

            2020年成為5G走向成熟的關鍵年,運營商不斷加速5G基站建設,爭取早日完成設備布局,而各手機廠商陸續發力,發布5G旗艦終端,相較于4G手機,消費者對5G手機的逐漸青睞,這種種都傳達了一個信號:5G的發展儼然搭上了產業鏈的快車。

            image.png

            (德莎供圖)

            5G手機的配置變化主要是射頻前端、天線、攝像頭、材料等器件。5G設備具有高頻高速的特性,使用的FPC材料必須達到高頻段下的低介電損耗,這就對手機的組裝和粘貼方案提出了更嚴苛的要求。LCP與MPI因其良好的介電性能,成為后續FPC基板材料的主要選擇。作為電子市場專業解決方案提供商,德莎提供了各種不同特性的PET雙面膠帶,以滿足客戶多樣化的應用和性能需求。

            image.png

            (德莎供圖)

            面對5G手機和電子設備應用的新需求,德莎現推出了tesa® 6896x系列高性能PET雙面膠帶,主要應用于手機部件粘接、FPC粘接以及各種高性能粘接需求。在現有的雙面PET方案基礎上,tesa® 6896x擁有更強的粘結性能,能夠廣泛適用于多種不同基材,并對多種低表面能材料具有的粘貼性能。對于5G應用中方興未艾的新材料,比如LCP和MPI等,tesa® 6896x亦具備突出的粘接性能。

            image.png

            (德莎供圖)

            此外,的耐候性,確保滿足電子市場應用的可靠性要求;的抗剪切性能和快速粘接性能,可以在簡單工藝條件下實現部件的牢固粘接與固定;佳的抗推出性能和的抗反彈性能,是您在實現復雜應用狀況下的佳解決方案。

            image.png

            (德莎供圖)

            5G已來,未來已來,2G到4G到如今的5G,電子設備又將面臨著怎樣的風云變幻?德莎膠帶在過去的20年中,已在電子行業的繁雜應用和不同設備中證明了其,為不同的應用場景,提供相應的膠粘方案。未來,我們將繼續竭誠為您服務,助您找到生產流程中的適解決方案。

            標簽:

            版權提示】一步電子網倡導尊重與保護知識產權。未經許可,任何人不得復制、轉載、或以其他方式使用本網站的內容。如發現本站文章存在版權問題,煩請提供版權疑問、身份證明、版權證明、聯系方式等發郵件至web@kuyibu.com,我們將及時溝通與處理。

            發表評論 點擊 登錄 微信,亮頭像秀觀點,已發布 0

             
             
            遇到器大活好的我再也离不开

              <progress id="dzhvl"></progress>

              <sub id="dzhvl"></sub>

                  <progress id="dzhvl"><menuitem id="dzhvl"></menuitem></progress>

                    <big id="dzhvl"><thead id="dzhvl"><cite id="dzhvl"></cite></thead></big>